ASMPT（00522）宣佈以1.2億美元現金向應用材料出售非核心附屬ASMPT NEXX，此舉標誌著管理層將資源全面集中於熱壓焊接及混合鍵合等先進封裝高增長賽道。業績層面，集團2026年首季表現亮眼，營業收入按年大增26.95%至34.71億元，利潤總額更飆升161.32%，經調整毛利率環比顯著提升357個基點至39.5%，充分彰顯半導體解決方案業務佔比提升所帶動的盈利韌性。
集團期內新增訂單總額創下四年新高，達到7.27億美元，訂單對付運比率達1.43，其中SMT業務受惠於AI服務器及中國電動車需求，新增訂單更實現按年翻倍。
展望未來，除TCB設備在邏輯及存儲客戶端持續放量、向HBM4 16層架構穩步推進外，光子解決方案銷售已按年急增五倍，1.6T收發器獲主要光學供應商大批量訂單，共同封裝光學技術有望成為下一輪增長引擎。
總括而言，ASMPT正處於傳統業務復甦與先進封裝爆發的雙重紅利期，具有長線投資價值。
目標價189元，止蝕價154元。
鄧聲興
意博資本文化有限公司管理合夥人
(筆者為證監會持牌人士及筆者未持有上述股份)
