華虹半導體（01347）首季業績期內營收45.17億元，同比增長22.18%，歸母淨利潤1.43億元，更錄得458%的增幅。毛利率同比提升3.8個百分點至13%，產能利用率高達99.7%，晶圓出貨量145萬片，接近滿載。公司正處於「12英寸產能釋放＋漲價周期確立＋新業務突破」的三重上升拐點。
期內12英寸晶圓收入佔比進一步提升至62.7%，成為核心增長引擎；功率器件（含IGBT、MOSFET）貢獻超過六成營收，深度綁定比亞迪、蔚來、小鵬等新能源車企，並已通過全球車規認證。管理層預計全年平均售價漲幅達10%至15%，其中BCD及電源管理平台漲幅可達20%至25%。
更值得期待的是，公司正式布局碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）兩大第三代半導體，其中GaN已落地技術開發項目，SiC依託現有合資平台推進；同時矽光子、高密度深溝槽電容器及先進封裝等新方向有序推進，為中長期成長打開空間。
無錫Fab9A預計今年第三季滿產，Fab9B已開工，加上擬收購華力微97.5%股權，12英寸產能將持續擴張。公司獨特的特色工藝龍頭地位及國產替代稀缺性，估值具備進一步修復空間。
目標價150元，止蝕價105元。（筆者為證監會持牌人士，並未持有上述股份）
鄧聲興
意博資本文化有限公司管理合夥人
(筆者為證監會持牌人士及筆者未持有上述股份)
