ASMPT（00522）深度受益 AI 基建驅動的半導體資本開支上行週期。SEMI 數據顯示，2026 年全球半導體設備總銷售額預計達 1692 億美元，按年增長 26%，其中先進封裝產線規劃投資按年增長 25%，下游晶圓廠持續擴充產能，帶動鍵合、光學檢測等配套設備需求。
集團在 HBM 及 CoWoS 核心鍵合設備領域技術卡位優異，TCB 熱壓鍵合訂單持續落地，混合鍵合與光互連／CPO 布局亦穩步推進，行業 β 與 α 兼備。
2026 年第二季度，集團實現持續經營收入 49.36 億元，按年增長 52.1%；歸母淨利潤 4.18 億元，按年大增 177%，傳統後道設備與 SMT 業務同步回暖。
訂單層面，上半年新增訂單總額達 127.54 億元，按年增長 85.1%，訂單出貨比升至 1.43，創 2021 年上半年以來最高水平，為未來兩至三季收入提供高度可見度。
隨着先進封裝收入佔比持續提升及規模效應釋放，集團有望迎來業績與估值的戴維斯雙擊。
當前 AI 算力瓶頸正從前道製程擴散至先進封裝與 HBM 環節，ASMPT 作為封裝設備平台龍頭，深度卡位產業核心瓶頸，中線增長邏輯清晰。
目標價 197 元，止蝕價 159 元。
鄧聲興
意博資本文化有限公司管理合夥人
(筆者為證監會持牌人士及筆者未持有上述股份)
