ASMPT（00522）近期宣佈以1.2億美元出售旗下美國子公司NEXX予應用材料，此舉加速全球化聚焦核心先進封裝業務。ASMPT的熱壓鍵合（TCB）及矽光子（CPO）設備正處於AI產業鏈「賣鏟人」的關鍵位置——TCB設備受惠於AIGPU向SoIC、EMIB-T及CoWoS先進封裝演進，而CPO設備則搭上800G／1.6T光模組升級周期。
公司一季度新增訂單達7.27億美元，創四年新高，訂單對付運比1.43，其中半導體解決方案訂單同比大增43.2%，光子解決方案銷售更激增5倍，充分印證AI需求的爆發力。
值得留意的是，公司明日（5月13日）除權，每股分派0.363美元，反映穩健回饋股東的意願。
隨著國產算力與海外HBM擴產雙重驅動，ASMPT的TCB設備已獲SK海力士用於HBM4量產，混合鍵合（HB）設備亦獲客戶驗收，公司正處於「技術升級＋訂單放量＋估值重估」的向上拐點，投資者宜趁當前股價尚未充分反映其三年成長潛力之際積極吸納。
目標價192元，止蝕價158元。
鄧聲興
意博資本文化有限公司管理合夥人
(筆者為證監會持牌人士及筆者未持有上述股份)
