金山雲(3896)公布配售3.38億股新股，佔擴大後股本約7.46%；每股配售價8.29元，較消息公佈前股價折讓約8.8%，集資28.02億元。公司表示所得款項淨額27.6億元中，80%用於支持AI業務，包括擴張基礎設施及提升雲服務能力；及20%用於補充營運資金及其他企業用途。
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當前人工智能加速應用推動熱壓接合（TCB）市場快速擴張，預計TCB市場規模將從2024年3.03億美元增至2027年約10億美元，年均複合增長率超過45%，集團現為TCB市場領先者並目標奪取35%至40%市場佔有率。
