建滔集團（0148）自 2025 年下半年以來，PCB、IC 載板及核心材料供應全面趨緊，供應短缺從低 CTE 及低 Dk2 玻璃纖維布、HVLP4 銅箔等先進材料開始，蔓延至 CCL、高階 PCB、ABF 載板及製程設備。截至 2026 年第二季度，緊繃狀態未見實質緩解，新產能集中釋放期普遍處於 2027 至 2029 年間，高階材料客戶導入面臨漫長驗證週期，產業分析預計全球 PCB 供應鏈結構性緊張至少延續至 2027 年。
通用服務器回暖與 AI 服務器爆發形成合力，電子級玻璃布極度緊缺，年內價格累計漲幅已突破 100%，預計建滔集團將憑藉供應鏈地位顯著擴大利潤率與市佔率。核心驅動包括 CCL 混合平均售價累計漲幅預計達 150%、未來兩年織布機隊規模擴增 75%，以及 HVLP1 至 HVLP3 銅箔持續爬坡。
建滔作為港股通標的中的 PCB 垂直一體化龍頭，擁有涵蓋上游銅箔、電子玻璃纖維紗及電子玻纖布的自主配套能力，垂直閉環增強成本抗風險能力，高價值量產品佔比提升將推動價值深度重估。
建滔正處於 AI 材料量價齊升與垂直一體化優勢釋放的共振窗口，加上股東近日增持彰顯信心，中線估值重構空間值得跟進。
目標價 80 元，止蝕價 50 元
鄧聲興
意博資本文化有限公司管理合夥人
(筆者為證監會持牌人士及筆者未持有上述股份)
