ASMPT（00522）集團憑藉熱壓焊接（TCB）及先進封裝解決方案的領導地位，已成為全球半導體資本開支加速下的核心受惠者。
事實上，ASMPT近期接連獲得全球領先IDM客戶的C2W應用TCB設備追加訂單，並已成功通過領先邏輯客戶的最終品質認證，成為採用等離子技術的首選C2W解決方案供應商。
與此同時，全球HBM產能擴張正以超預期速度推進——SK海力士已將龍仁半導體集群首座晶圓廠的投產時間大幅提前，並向ASMPT下達多台合計約300億韓元的TCB設備訂單；三星電子亦承諾投入高達110萬億韓元支持HBM4及相關技術演進。
值得留意的是，集團2026年首季持續經營業務銷售收入達39.7億港元，按年增長32%，新增訂單總額高達56.7億港元。
ASMPT正處於AI算力與記憶體擴產雙重浪潮的交匯點，TCB及混合鍵合設備的訂單能見度持續提升，中線估值重估空間值得投資者密切跟進。
目標價220，止蝕價155元
鄧聲興
意博資本文化有限公司管理合夥人
(筆者為證監會持牌人士及筆者未持有上述股份)
