華虹半導體（01347）第一季度財報歸母淨利潤1.43億元，同比飆升458%，產能利用率強勁回升至92%，毛利率環比擴張至22.8%。12英寸高端產線佔比持續提升，功率半導體、MCU及BCD工藝等高毛利產品放量，帶動產品結構顯著優化。公司正處於「周期復甦＋12英寸盈利拐點＋第三代半導體突圍」的三重驅動上升通道。
期內經營活動現金流大幅增長，反映客戶回款加速與庫存周轉優化，盈利質量實質改善。更值得關注的是，無錫12英寸新產線產能爬坡超預期，月產能已達9.5萬片，預計第三季達10萬片滿產，第二季有望實現單季盈利，較市場預期提前一個季度。
公司已與全球領先MCU廠商簽訂三年長單，總金額約15億美元，鎖定未來產能，彰顯客戶信心。在戰略層面，公司正式官宣布局碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）兩大第三代半導體賽道，SiC依託合資平台資本合作，GaN先自主開發後引入夥伴，完善功率代工產品矩陣，搶佔車規級與工業級稀缺賽道，契合國產替代大趨勢。
目標價162元，止蝕價124元。
（筆者為證監會持牌人士，並未持有上述股份）
鄧聲興
意博資本文化有限公司管理合夥人
(筆者為證監會持牌人士及筆者未持有上述股份)
