過去數月，全球市場對記憶體晶片短缺認知日益加深，本周國際消費電子展（CES）上，多家科技公司管理層樂觀言論，讓市場進一步認識記憶體超級週期，將會由2025年延伸至2026年，根據多間記憶體廠商與客戶評估，包括HBM3、DDR5、NAND、SSD等各類記憶體晶片需求，有望呈現拋物線增長，其幅度將前所未見，遠超一年前市場預期。
記憶體晶片去年突然短缺，推高相關晶片價格，以主流DDR5為例，去年價格大升一倍，分析員預期今年將再漲40%以上。其他如HBM3等記憶體價格漲幅相對溫和，背景是部分受早期長期合約影響，但相關長約價格即將有望大幅向上修訂。AI相關記憶體需求爆發性增長，搶走其他產品需求，令短缺效應擴散至各類記憶體。
主要製造商透露，目前訂單能不足以滿足每一位客戶，各客戶多數僅能獲配給原訂單量50%至70%，兼此情況將持續至2026全年。數月前美光已宣布停止供應零售記憶體產品，將全數產能轉向工業與批發客戶。投行認同全球仍面臨記憶體短缺的緊張局勢，更齊齊預期未來記憶體價格只會持續上漲。
記憶體短缺未來12個月難解決
受此影響，包括SanDisk （SNDK） 、Western Digital（WDC）、美光（MU）、韓國SK海力士、三星等所有記憶體供應商，去年股價都實現三位數升幅，由於記憶體短缺未來12個月仍難解決，今年股價有望再度大幅上升。未來數週記憶體廠商將陸續公布2025年第四季及全年業績，預計2025年第四季盈利增幅將達1.4倍至4倍，並可能本季或全年業績將有驚喜。
隨着華爾街過去一兩個月更深入理解記憶體嚴重短缺，除了記憶體股暴漲外，市場近幾週開始推升晶片製造設備類股，因預期主要記憶體製造商將盡可能增加資本支出以擴充產能。然而，由於ASML（ASML）、應用材料（AMAT）、Lam Research （LRCX）、日企愛德萬測試、東京電子等設備商產能限制與交期延遲，令設備無法趕上爆發性需求，此情況將持續至今年，甚至很大機會延續至明年。
儘管美光、SK海力士等企業過去18個月已增加資本支出，但相關設備製造需超過12個月，還需數月安裝調試等。此外，ASML每台身價價值1億美元的極紫外光（EUV）與深紫外光（DUV）設備產能有限，2026年底或2027年中前，相信難以消化龐大訂單。
記憶體價升近定局
除三星、SK海力士、美光等記憶體製造商自身產能外，台積電、聯電等頂尖晶圓代工廠，也近乎無閒置產能，因正忙於生產高階GPU及相關AI晶片。因此，供給曲線增速將遠不及需求線的快速增長，令價格上升近乎定局。
過去數周，全球股市資金高度集中記憶體晶片與晶片製造設備類股，吸引多數短期資金流入，相反英偉達、AMD、博通等其他AI半導體股相對落後。然而，一旦此波急升放慢，估計傳統AI龍頭股將有望追落後，變相推拉動納指突破歷史高位。
不過，值得留意是記憶體價格急升，戴爾（DELL）、惠普（HPQ）等AI伺服器製造商，以及CoreWeave（CRWV）、甲骨文（ORCL）等資料數據中心股，成本可能持續構成壓力。
