當前人工智能加速應用推動熱壓接合（TCB）市場快速擴張，預計TCB市場規模將從2024年3.03億美元增至2027年約10億美元，年均複合增長率超過45%，集團現為TCB市場領先者並目標奪取35%至40%市場佔有率。