ASMPT（00522）發布全年業績，受惠於人工智能應用的強勁需求，集團全年銷售收入按年上升10.0%至137.4億港元。其中，半導體解決方案分部在 TCB 技術驅動下錄得21.8%增長，新增訂單總額按年大升21.7%至144.8億港元，令未完成訂單總額達61.7億港元，訂單對付運比率達1.05，為2021年以來最高水平，業務能見度持續向好。
在 AI 相關的先進封裝業務方面，期內收入大幅增長30.2%，TCB 解決方案貢獻最為顯著，並成功在高頻寬記憶體（HBM）市場取得突破。管理層對2026年首季的銷售收入預測高於市場預期，並預期毛利率將有所改善。
值得留意的是，集團正積極優化業務結構，透過剝離表面貼裝技術（SMT）業務，戰略性聚焦半導體封裝主業，此舉將有助提升資源效益，並進一步突顯其作為純半導體設備股的稀缺價值。
隨著人工智能晶片需求爆發，尤其是 CoWoS 及 HBM 等先進封裝技術成為行業瓶頸，擁有核心熱壓焊接及固晶機技術的 ASMPT 將直接受惠，其技術壁壘及客戶認證優勢明顯。
總體而言，ASMPT 正處於 AI 晶片需求結構性增長的浪尖，憑藉其 TCB 等核心技術，加上淨現金充裕、財務狀況健康，具備足夠韌性應對宏觀挑戰，長遠發展前景值得樂觀期待。
目標價120元，止蝕價96元。
鄧聲興
意博資本文化有限公司管理合夥人
(筆者為證監會持牌人士及筆者未持有上述股份)
