當前人工智能加速應用推動熱壓接合（TCB）市場快速擴張，預計TCB市場規模將從2024年3.03億美元增至2027年約10億美元，年均複合增長率超過45%，集團現為TCB市場領先者並目標奪取35%至40%市場佔有率。2025年上半年ASMPT銷售收入65.3億港元同比增長0.7%，毛利率達40.3%，盈利2.17億港元下降30.9%，每股盈利0.52港元，中期股息每股0.26港元。先進封裝業務佔總銷售收入39%達3.26億美元，TCB工具訂單同比上升50%且全球安裝量突破500台。公司預計第三季度銷售收入介乎4.45億至5.05億美元，中位數計同比增長10.8%。儘管汽車及工業終端市場短期疲軟，但隨著半導體漲價潮蔓延至先進製程，ASMPT在先進封裝領域的技術優勢將持續受惠於人工智能驅動的高端芯片需求增長。目標價$101.2，止蝕價$72。
鄧聲興
意博資本文化有限公司管理合夥人
(筆者為證監會持牌人士及筆者未持有上述股份)
